AMD Navi 44芯片封裝尺寸曝光29*29 mm，比Navi 23小31.1%
根據最新消息，片封AMD正在調整其RDNA 4“Navi 44芯片的裝尺封裝尺寸。爆料稱，寸曝新的片封封裝尺寸將是29 mm x 29 mm，比之前“Navi 封裝尺寸353 mm x 35 mm小31.1%。裝尺
分析師認為，寸曝AMD采取了差異化發展的片封策略，并沒有盲目追求高性能。裝尺在愛好者市場和英偉達競爭的寸曝同時，RDNA 為了增加其在主流市場的片封份額，圖形架構平衡了性能、裝尺功耗、寸曝架構、片封工藝和包裝等因素。裝尺
在框架問題，寸曝預測將根據更專業的光追綜設施配置堆棧來提升使用機械性能，很是光追綜使用機械性能。在加工制作工藝 問題，預測AMD將就能到更好效的OEM連接點。據新聞稿件，AMD很有可能用TSMCN4P或N4X枝術確定OEM。因此，進行彩盒也得以了提高工作效率，“Navi 4x等GPU用較小的進行彩盒裝修設計，使這一些GPU更符合裝置在手游文章本PC手機連接電腦。這是對AMD的。 RDNA 在集成塊包裝機厚度調準的大部分，請參考資料并想法其他細致。本論文屬創新一篇文章，如引用帥哥，請填寫因素：AMD Navi 44電子器件封裝類型尺碼為29*29 mm，比Navi 23小31.1%//news.zol.com.cn/908/9083449.html。.